KANEKA株式會社通過在分子級別復合有機成分和無機成分，成功開發(fā)出新型耐熱耐光的透明樹脂，該樹脂兼?zhèn)淠透吣芄?含紫外線)和強度高的特性。日本的KANEKA是通過在分子級別復合有機成分和無機成分，成功開發(fā)出新型耐熱耐光的透明樹脂的，這種樹脂兼?zhèn)淠透吣芄夂蛷姸雀邇?yōu)點。它是一種由多種有機烯烴化合物，和KANEKA開發(fā)的特殊材料，復合而成的硅系熱硬化樹脂，彌補了環(huán)氧樹脂和聚烴硅氧樹脂的缺點，目前已被多家LED廠商采用。在發(fā)光二極管LED等電子元件的密封材料、粘結材料、光學材料中，環(huán)氧樹脂和聚烴硅氧樹脂等熱硬化樹脂已被廣泛采用。
　　
　　雖然隨著輝度的不斷提高，LED已被迅速應用于顯示器和車載、普通照明等用途上，但是LED使用的樹脂材料還存在課題，比如環(huán)氧樹脂耐熱耐光性差，而聚烴硅氧樹脂強度較低等。市場對耐熱耐光透明樹脂的需求越來越大。今后KANEKA還將把該材料，應用于各種傳感器的密封劑、光學用粘合劑、透鏡等光學零部件材料以及新一代光學器件等用途。KANEKA的目標是3年后銷售額達到30億日元。另外該樹脂榮獲了2008年度近畿化學協(xié)會化學技術獎。日本kaneka株式會社此前還成功研發(fā)納米環(huán)氧樹脂，據(jù)其公布的最新研制資料，為加入100納米級分散度核心橡膠顆粒的環(huán)氧樹脂硬化技術。自主研發(fā)該技術的kaneka株式會社介紹：新產品kaneyi-MX采用獨特的分子設計技術，在保證環(huán)氧樹脂原有耐熱性能不受損害的基礎上，成功的增加樹脂的韌度，使樹脂耐久性大幅提高。
　　
　　kaneka株式會社宣稱將投入20億日元在日本本土和美國建立生產基地；制定了以明年春天為開端，5年100億日元的銷售額計劃，研發(fā)機構也將展開圍繞新技術，開發(fā)下一代新型產品的一攬子方案，以加速功能性樹脂在全世界范圍內的推廣和應用。同時日本Kaneka還開發(fā)出一種名為“KanesMX”的改質劑，這種改質劑能以100nm的尺寸，將稱為核殼橡膠的膠囊狀功能性樹脂，均勻分散到環(huán)氧樹脂等熱硬化樹脂中。計劃2008年正式開始銷售。該產品能夠在不破壞環(huán)氧樹脂固有耐熱性的情況下提高其韌性和耐用性。由于是以預先分散有粒子的狀態(tài)進行銷售，因此能使用戶省去在高溫高壓下分散核殼橡膠的工序。環(huán)氧樹脂具有良好的隨著性、韌性、耐熱性及電氣絕緣性，因此已被大量應用于汽車和電氣產品的涂料，以及電子元器件中。

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