大功率元器件，電機(jī)，馬達(dá)等產(chǎn)品目前對環(huán)氧樹脂的高導(dǎo)熱，高耐熱性，穩(wěn)定性的要求越來越高。無錫惠隆電子材料有限公司針對客戶最近

采用三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂及改性多胺固化劑，成功開發(fā)出高導(dǎo)熱高耐熱的環(huán)氧樹脂膠。環(huán)氧A組份主要原料為三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂以及超細(xì)規(guī)格的二種填料

細(xì)度要求在0.5-1um以及5-10um，其余為環(huán)氧樹脂輔助改性劑。固化劑為多元改性胺，其特點(diǎn)為固化速度快，耐溫性能好，固化的樹脂產(chǎn)品硬度高等特點(diǎn)。