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EP專題之電氣(一)干變設(shè)計6

時間:2011-04-22 08:11來源: 作者: 點擊:
模壓材料和注射成型材料.在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展.環(huán)氧層壓塑料在電子.專家介紹.專家介紹.同樣環(huán)氧樹脂和玻纖增強環(huán)氧樹脂.不同樹脂體系及不同的測定判據(jù)獲得的TI值顯著不同

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環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能,以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料,在國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強度大,和密封性能好等許多獨特的優(yōu)點,已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣,及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下:電器、電機絕緣封裝件的澆注,如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等,高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造,在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展,從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型;廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣,已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料;電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封,近年來發(fā)展極快,由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷,和玻璃封裝的趨勢;環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣,其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速,已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外,環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,對此突出重點進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。

    應(yīng)該注意高聚物基體材料和纖維增強高聚物,基體復(fù)合材料的性能有顯著差異。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,無論線型的還是體形的高分子聚合物材料,其力學(xué)強度及彈性模量隨溫度變化大約呈指數(shù)關(guān)系,當(dāng)達(dá)到其Tg溫度后分子結(jié)構(gòu)發(fā)生粘流態(tài)變化,即認(rèn)為喪失強度(圖1)。對力學(xué)結(jié)構(gòu)來講可以說Tg,是高分子材料應(yīng)用的極限使用溫度。但是對于玻璃纖維增強的高聚物基復(fù)合材料(或稱復(fù)合絕緣結(jié)構(gòu))來講,由于復(fù)合效應(yīng)高分子基體的Tg,不代表復(fù)合絕緣結(jié)構(gòu)的最高使用溫度,其最高使用溫度應(yīng)該是復(fù)合絕緣結(jié)構(gòu)的HDT。
    如:單純環(huán)氧澆注體基體材料,一般Tg比HDT高10~20℃;但對纖維增強環(huán)氧澆注體復(fù)合材料(如擠拉撐條),HDT可能比Tg高出許多,視纖維復(fù)合結(jié)構(gòu)不同其結(jié)果相差懸殊。再如表4的工程塑料,其纖維增強材料的HDT要比基體的HDT高出許多。同樣環(huán)氧樹脂和玻纖增強環(huán)氧樹脂,幾乎有相同的Tg值(基于DSC測試),但后者的HDT遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于純樹脂材料的HDT。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,所以工程應(yīng)用中,用HDT指標(biāo)作比較更有實用意義。

    (2)孤立地講TI是沒有意義的。

    因為材料的TI值的獲得是相對的、有前提的。不同的診斷因子和不同的終點判據(jù)可得到不同的TI結(jié)果,所以必須指出測定TI時依據(jù)的條件,否則不同材料的TI對比沒有意義。從表3中可以看出,不同樹脂體系及不同的測定判據(jù)獲得的TI值顯著不同。

    (3)TI對絕緣結(jié)構(gòu)的耐熱等級劃分有意義,電氣產(chǎn)品一般以其絕緣結(jié)構(gòu)為依托,采用相同的劃分方案。但必須清楚該意義的內(nèi)涵。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,一個絕緣結(jié)構(gòu)或電氣產(chǎn)品,必須同時具備多個性能指標(biāo)要素,那么必須使按每個指標(biāo)要素獲得的TI值,都達(dá)到相應(yīng)耐熱等級溫度點才行。當(dāng)然,按該耐熱等級設(shè)計絕緣結(jié)構(gòu)或電氣產(chǎn)品時,必須依照測定TI時相同的失效終點,判據(jù)進(jìn)行、兩者必須一致,如果設(shè)計考慮的是按50%初始彎曲強度值為設(shè)計控制要素,而供應(yīng)商的TI數(shù)據(jù)是熱失重判據(jù)獲得的,該TI值對你的設(shè)計沒有意義。
    所以當(dāng)材料供應(yīng)商稱其某種材料,為H級或F級耐熱水平時,不要籠統(tǒng)地接收,一定要提供其相應(yīng)的溫度指數(shù)TI和測定TI的方法,否則產(chǎn)品的設(shè)計是盲目的。如果供應(yīng)商提供的是其材料的RTI值,那么還必須出示其獲得RTI時,參考材料的TI及HIC值,最直觀的資料是其試驗獲得的耐熱圖。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,僅對比較材料的TI來評估材料的耐熱性好壞不夠充分,還必須兼顧壽命半差HIC。從表3中可以看出,不同樹脂體系及不同的測定判據(jù)獲得的HIC值顯著不同。對比純樹脂體系I/II/III的HIC,由彎曲強度判據(jù)和由失重判據(jù)獲得的值趨勢相反,分別對比為:/11.7/12.6/14.0/vs./15.0/12.8/10.4/。

  以上就是這篇文章的詳細(xì)內(nèi)容。

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